依據IDC精巧空調的特點，機房氣流組織的判斷，-般要從以下多少個重要方面來考慮:

　　(1)IDC機房的結構與建造面積。

　　(2)IDC設備的裝機功率及散熱量。

　　(3)盤算機設備的采取的冷卻方法。如天然冷卻機柜或自帶風機強迫送風冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水跟冷空氣綜合冷卻等。

　　(4)同時考慮自帶風機機柜的進排風口位置，便于敏捷排走機柜內的熱量。
1、IDC精巧空調的氣流組織
數據中心精巧空調體系的氣流組織簡單的說就是送風口回風口的位置設計安排以及采取相應的風口型式，以下是多少種常用氣流組織情勢。

　　(1)上送下回氣流組織
上送下回氣流組織是通常采取的全室空調送回風的基本方法。精密空調廠家通常舒適性空調冷負荷中有30%是為了消除潛熱負荷，有70%是為了消除顯熱負荷。上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側送兩種情勢。下回通常采取為機房的下部側回情勢。
上頂送下側回的氣流組織，送風經過頂棚上的空調風口往下送冷空氣，至室內先與機房內的空氣棍合，通過設備自帶的風機，再進入需送風冷卻的盤算機設備。機房頂棚裝置散流器或孔板風口送風，頂棚風口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混淆，導致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻后果，咱們曾在考察中發(fā)明這類情況。因為機柜進風溫度偏高，機柜內得不到良好的冷卻后果，必定造成機柜內的氣溫偏高，導致盤算機不能進行有效的畸形工作。
因此采取上頂送下側回的氣流組織，對散熱量較大的機房，只有采取較低(12-16℃)的空調送風溫度，來堅持機房較低的(20土2℃)空調溫度基數。機柜才干獲得較好的冷卻后果，但這樣的能源消耗較大。
上側送下側回氣流組織，在機房室內凈空較低以及盤算機設備安排較密時，局部回風氣流有可能被機柜攔阻，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或呈現(xiàn)小區(qū)的渦流。精密空調能夠充分滿足機房環(huán)境條件要求的機房專用精密空調機，是在近30年中逐漸發(fā)展起來的一個新機種，特點為大風量、熱負荷變化，應用于圖書館、檔案館、印鈔廠等。機房內呈現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著局部機柜散熱的冷卻后果。
因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型盤算機及微型盤算機機房，這種方法用在大型的IDC機房，后果并不幻想。

　　(2)精巧空調上送風上回風氣流組織
在多排機柜排列時，當機柜與機柜采取背對背的情勢安排時，可采取上送風上回風氣流組織方法，出風口與回風口的位置可能采取圖3-3的方法安排。形成以機柜冷熱通道相間隔的狀況。
上送上回氣流組織假如要利用在IDC機房，出風口的位置應當略低于機柜的高度，同時在每排列柜的旁邊盡量減少通道的數量，避免呈現(xiàn)氣流短路的情況產生。

　　(3)精巧空調下送上回氣流組織
IDC機房內可設架空的活動地板，活動地板下的空間, 用作空調送風的通道。空氣通過在活動地板上裝設的送風口進入機房或機柜內。下送上回氣流組織如圖所示.它把精巧空調與機柜設備冷卻合二為一個送風體系，回風通過機房頂棚上裝設的風口回至空調裝置。
下送風機房活動地板的空調送風風口個別安排在機柜近側或機柜底部。精密空調能夠充分滿足機房環(huán)境條件要求的機房專用精密空調機，是在近30年中逐漸發(fā)展起來的一個新機種，特點為大風量、熱負荷變化，應用于圖書館、檔案館、印鈔廠等。冷卻空氣從設在機柜近側或機柜底部的活動地板風口送出，送出的低溫空氣只在霎時與機房內的熱空氣混淆，即刻從機柜的進風口進入機柜，有效地進步了送入機柜冷卻空氣的品質，用較少的風量，進步了機柜的冷卻后果。
為了形成以機柜冷熱通道相間隔的狀況，也可能采取機柜背對背的情勢安排，在IDC機房采取下送風方法，可能采取圖3-6的氣流組織情勢。
下送風頂回風的氣流組織有以下多少方面的明顯優(yōu)點:

　　(1)活動地板下用作送風靜壓箱,當盤算機設備進行增減或更新時.可便利地調動或新增地板送風口及機柜接線口的位置及數量。

　　(2)機房頂部留有的空間既可用作回風靜壓箱，又可敷設各種管線。